По реальному положению Китайского оборудования для производства микросхем можно судить, что в краткосрочной и среднесрочной перспективе ситуация весьма бесперспективна. Основной проблемой пока является не фотолитография, а другие звенья
1. По мере того как санкционные саботажные действия США продолжают развиваться, общественное мнение относительно осведомленности о производстве чипов постепенно углубляется.
Сейчас мы в принципе не верим, что это прорыв блокады, что атака завершена, не все знают, что ключевым является оборудование для производства чипов.
Но до сих пор не знают деталей ситуации, в общем, в том, что существуют разрывы литографии.
2. На самом деле, строительство Китайской линии производства чипов, фотолитографии действительно относительно хороший посыл, потому что есть еще запасы от ASML, даже если купить много, на рынке также есть подержанные.
Так же иммерсионная литография SMEE тоже должна появиться на рынке, но её выпуск еще не совершенен и нуждается в улучшении.
3. Реальная проблема заключается в том, что общая доля рынка оборудования для производства микросхем в Китае слишком мала.
В зарубежных аналитических отчетах прямо говорится, что доля слишком мала и ничтожно мала.
По собственным оценкам Китая, даже если он вынужден заботиться о местных производителях оборудования, уровень локализации производственных линий также ужасно низок, 25% также считается хорошим показателем.
4. В литографии переднего канала, SMEE's нет случаев применения, сначала игнорировался не рассматривался.
Еще несколько важных звеньев - это осаждение тонких пленок, травление, прецизионный контроль, нанесение покрытий и проявка, ионная имплантация, и одно, не упомянутое на схеме, фотомаска (фотолитография - это нанесение рисунка фотомаски на кремниевую пластину, фотомаска также очень сложна).
Китайские поставщики оборудования занимаются, но разрыв очень большой, не проблема доли рынка, но на прямом сильном на Китайском оборудовании, самый высокий показатель это только 50% уровень локализации, низкий не может быть даже озвучен.
5. Поэтому американский законопроект о чипах заявил, что не будет заниматься передовыми чипами, на самом деле, влияние не так велико, изначально китайская сторона также эквивалентна временному отказу от передовых чипов.
Но на этот раз Соединенные Штаты подтянули Нидерланды и Японию к саботажу, это в зрелом звене производства чипов будет разрушительным.
Например, план 28-нм расширения таких компаний, как SMIC, не знает, каким он будет, он собирался быть на многих линиях.
6. Самая большая проблема - это не "неспособность производить чипы", а использование некоторого Китайского оборудования, выход продукции сильно упадет.
Все Китайское оборудование не то чтобы используется, оно не производится.
Но 25% или около того от уровня локализации, выход продукции сильно упадет, а затем повысится уровень локализации, но и упадет еще больше, что оказывает большое влияние на операционную эффективность производителей.
То есть не надо просто смотреть на наличие или отсутствие, научно-технические отделы, занимающиеся приемкой через не могу, на самом деле хорошо использовать.
7. Поэтому для улучшения показателей отечественного оборудования потребуется длительное время, которое заключается не в концепции научно-технических исследований, а в реальном производстве многократного измельчения.
Даже если решиться на это (уже заставив ввести снижение эффективности), все равно потребуется много времени.
Обычный отраслевой стандарт - смотреть на выход, Samsung и Intel такой выход не могут, просто говорить о нескольких нанометрах бесполезно.
8. Поскольку существует целых 1000 звеньев производства чипов, улучшение выхода продукции является очень сложной задачей, ни одна другая отрасль не является такой, все звенья должны сделать все возможное.
Достаточно сложно решить проблему доступности отечественного оборудования, но еще сложнее повысить урожайность.
Цель - достичь Y% выхода при X% локализации оборудования линии производства чипов, чем выше X и Y, тем лучше, но ситуация такова, что чем выше X, тем ниже Y. Если Y ниже 80%, это считается провалом в отрасли, TSMC имеет 96% таких показателей.
Даже с добавлением иностранного оборудования, чтобы собрать производственную линию, оптимизация выхода продукции все еще остается чем-то, что требует водного шлифования.
Мы, безусловно, будем проводить много исследований и разработок, но законы технологии говорят о том, что это займет много времени.
9. Можно судить, 28 нм производственной линии локализации ставка не будет слишком высокой 25% или около того, в настоящее время в введении отечественного оборудования шлифования для повышения.
До нескольких лет - это очень нормально, все квалифицированное оборудование производственной линии отлаживается до более чем года.
Затем продолжить внедрение отечественного оборудования, 50% уровень локализации, и в конечном итоге 100% уровень локализации.
Поскольку на самом деле нет короткого пути к вводу в эксплуатацию, время будет очень долгим, пять лет - это очень оптимистично.
Поэтому основное суждение заключается в том, что мы по-прежнему будем полагаться на иностранное оборудование.
Избавиться от зависимости на 20-30 лет позже, это значит сказать, что зрелые чипы, продвинутые чипы не знают.
Другими словами, в краткосрочной и среднесрочной перспективе не стоит ожидать, что Китайское оборудование для производства микросхем даст хорошие новости.
Кратко-и среднесрочная перспектива на чип-индустрии не может быть выражена жирными словами, вывод таков, технологию нельзя обмануть.
Общий маршрут все еще должен быть очерчен и требует поставки внешнего оборудования.
